微星面向AMD 3D垂直缓存升级版处理器打造的旗舰级MEG X870E ACE Max主板现已披露更多细节。这款微星迄今为止最强大的ATX规格主板即将登陆AM5平台。
作为ACE系列最新力作，MEG X870E ACE Max在延续Z890系列设计语言的同时融入多项创新技术。这是自X670E系列后该高端系列再度回归AM5平台，我们曾在2025年台北国际电脑展见证包括本款在内的MAX焕新型号集体亮相。
微星全新MAX系列主板搭载更强大的供电模组并新增外部基准时钟发生器，不仅能进一步提升现有AMD锐龙9000系列处理器性能，更为即将推出的双3D垂直缓存芯片组设计锐龙X3D升级款处理器做好准备。
这款主板秉承ACE级产品一贯的高端配置：采用18+2+1相（单相110A）供电系统，配备双8Pin接口，四根DDR5内存插槽支持极高频率，并集成多项独家技术。其中超频引擎通过加装时钟发生器芯片可实现最高15%性能提升，配合支持实时基准时钟调节的直连超频跳线，为超频玩家提供精准调控手段。
全系MAX主板还升级至64MB容量BIOS，为未来AMD固件更新提供更好支持。这一点至关重要，因为X870E ACE Max将成为首批原生支持AMD锐龙3D垂直缓存升级款处理器的主板，该系列预计将包含双芯片组设计的垂直缓存产品。
主板全新设计的幻影光效系统在前置I/O护甲及巨型芯片组/M.2散热罩上呈现独特视觉效果，微星龙魂标识熠熠生辉。
存储方面配备五个M.2接口，其中两个为Gen5规格，全部覆盖采用无工具设计的M.2冰霜铠甲。首插槽配备EZ磁吸式冰霜铠甲Ⅱ代，其余接口采用标准EZ M.2卡扣Ⅱ代设计。首条PCIe 5.0 x16插槽则应用了EZ PCIe释放技术。
散热系统采用波浪鳍片搭配直触式交叉热管设计，相较传统散热模块显著提升供电区域散热效率。主板选用高端9W/mK导热垫，背部装备印有黄黑纹路的金属背板，与正面黑黄配色方案相得益彰。
其他亮点包括万兆网卡、WiFi7无线网络与USB4 40Gbps接口，双PCIe 5.0 x16插槽旁还设有独立8Pin接口为PCIe通道额外供电。完整I/O配置包含：
微星近期已开始铺货X870E与X870系列主板，X870E战斧MAX WIFI版本昨日已完成测试，全线产品预计很快面世。MEG ACE Max系列则计划在2026年国际消费电子展前后正式发布。
