总部位于华盛顿特区的初创公司贝萨（Besxar）近日宣布，已与SpaceX签署了12次发射协议，旨在测试在太空高真空环境中制造半导体这一突破性构想。该公司的原型制造舱“晶圆舰”将于今年晚些开始搭载猎鹰9号火箭助推器进入太空。
每枚助推器将携带两个微波炉尺寸的制造单元，这些单元在飞行过程中始终附着于火箭，经历数分钟的近太空真空暴露后，随助推器在十分钟内返回地球。这是SpaceX签署的首个可重复使用载荷项目，也标志着贝萨建设全球首个轨道半导体晶圆厂计划的序幕拉开。
首席执行官阿什利·皮利皮辛（Ashley Pilipiszyn）表示，这是对地面芯片制造局限性的务实应对。她在公司公告中指出：“人工智能数据中心正面临功耗与散热极限的挑战，而晶圆厂无法达到新一代材料所需的真空环境或良率标准。”
其核心逻辑在于：地球最先进的洁净室仍比太空的超高真空环境更易受污染，导致芯片良率未达理想状态。贝萨试图直接利用太空本身作为洁净室，而非耗费数十亿美元在晶圆厂内模拟近似环境。
尽管构想大胆，但距离商业化仍道阻且长。首批12个“快船级”晶圆舰本质上是工程实验，旨在测试精密晶圆能否在发射、太空暴露和再入过程中保持完整。皮利皮辛将其比喻为“终极鸡蛋坠落挑战”——如同小学生保护鸡蛋从屋顶坠地不碎的经典实验。
这家员工数量不及任务数量的公司，已获得战略天使投资人、机构基金以及英伟达“初创计划”的早期支持。据悉贝萨还承接了美国国防部合同，暗示其在国防级材料和抗辐射组件领域的长期布局。
若进展顺利，这项持续至明年的活动将为大尺寸、长周期轨道制造系统提供数据支撑。即便如此，首款“太空制造”芯片最早也要到2030年之后才会问世。这本质上是一项可行性研究，堪称航天版的“车库创业”，只不过这个“车库”会定期降落在无人船上。
若贝萨的豪赌成功，或将重塑芯片纯度经济学与供应链韧性格局——这正是其获得大量早期融资的关键动因。纵然计划未达预期，这仍将成为科技发展史上浓墨重彩的一笔：一场真实且昂贵的实验，拓展着人类制造核心科技的疆域与方式。
