在苹果为高端机型iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max推出A17 Pro芯片并实施严格产品区分后，有传闻称其芯片竞争对手高通（Qualcomm）正采取相同策略。据爆料，该公司正在开发明年的骁龙8 Elite Gen 6芯片，且将推出两个版本——标准版和更高端的“Pro”版。据悉，性能更强的Pro版将具备独占特性，包括支持LPDDR6内存和不同的GPU规格。
微博爆料人数码闲聊站再度透露，骁龙8 Elite Gen 6将采用台积电（TSMC）更先进的2nm N2P架构进行量产，而非N2节点。这并非他首次提及该信息，此前他曾表示该芯片将支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储。尽管另有消息源认为苹果、高通和联发科（MediaTek）都将在2026年采用台积电N2节点，但国际媒体普遍认为苹果的竞争对手正通过升级制程工艺来强化竞争力。
最新传闻出现转折：高通正在开发两个版本的骁龙8 Elite Gen 6，但两者均预计采用“2+3+3”CPU集群配置。这一架构不同于骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen 5采用的“2+6”方案，推测最后三个核心将为超低功耗核心以保持能效。标准版与“Pro”版的核心差异在于后者将配备LPDDR6内存并采用不同的GPU规格。
这意味着常规版本可能仅支持LPDDR5X内存并搭载降频版图形处理器。由于骁龙8 Elite Gen 5于9月下旬才刚问世，目前大多数细节仍处于保密状态实属正常。爆料人在微博最后提到，据称其看到的演示文稿显示“Pro”版本的性能参数令人印象深刻。但如前所述，现阶段对这些传闻仍需保持审慎态度，后续进展有待持续关注。
