阿迪亚（Adeia）公司已向美国德克萨斯州西区地方法院对超威半导体（AMD）提起两起专利侵权诉讼，指控AMD芯片采用的创新技术侵犯了其混合键合知识产权组合。该公司表示涉案的十项专利中，七项涉及混合键合技术，三项与先进逻辑及存储器制造中的工艺节点相关。这起于11月3日发起的诉讼，据阿迪亚称是在历经数年专利许可谈判未果后采取的行动。AMD目前尚未予以置评。
混合键合技术是AMD三维垂直缓存设计的核心，这项技术让锐龙X3D处理器获得游戏性能优势，并为服务器级缓存密度提供支撑。该技术通过直接融合芯片间的铜与介电质表面（取代传统焊料凸点），在微米级间距下形成近乎一体化的连接。这使得64MB的静态随机存储器能够堆叠在每个Zen计算芯片上，而不会超出其热力学或电气极限。业内普遍认为该技术采用了台积电（TSMC）的集成芯片系统工艺，属于实现超高密度三维集成的混合键合技术之一。
从赛毕（Xperi）分拆成立的阿迪亚公司宣称拥有大量键合与互连技术专利。其直接键合互连与锆诱导键合技术已授权给存储器、互补金属氧化物半导体图像传感器和三维闪存领域的多家龙头企业。该公司现指出AMD产品“广泛运用”了相同技术理念，强调其专利成果为AMD的成功做出“重大贡献”。
随着性能提升的重点从晶体管密度转向垂直集成，混合键合技术可能成为芯片尺度微缩下一阶段的基础。AMD技术路线图深度依赖堆叠设计，这不仅体现在锐龙处理器，更延伸至整合计算、存储与输入输出层的霄龙处理器及未来加速器。若阿迪亚的诉请通过初期程序性质疑，本案或将界定三维堆叠技术中知识产权持有者与晶圆代工厂的权益边界。
业内普遍预计AMD产品不会短期内受影响，因为自eBay诉MercExchange案确立判例后，此类专利侵权禁令鲜少获准。更迫切的悬念在于阿迪亚的诉请能否突破往往在庭审前就决定案件走向的程序障碍。AMD及其代工伙伴几乎必定会通过专利审判和上诉委员会进行多方复审，主张涉案专利权利要求范围过宽或已被台积电制程专利覆盖。
若专利效力得以维持，本案将为专有键合方法与代工厂特定实施方案划定新界限，从根本上明确三维芯片设计中互联技术的归属权。协商和解仍是最可能结局，但本案裁决可能影响从锐龙到英特尔直接芯片互连技术未来专利许可中对所有混合键合处理器的价值评估。
