知识产权授权公司阿代亚（Adeia）已对AMD提起两起专利侵权诉讼，指控AMD未经授权在其芯片产品中使用了该公司的专利创新技术。案件近日已由美国德克萨斯州西区地方法院受理，阿代亚称AMD多年来始终依赖其专利技术。
这其中包括与混合键合相关的创新技术——该技术应用于AMD的3D V-Cache处理器，使AMD在客户端领域相对英特尔获得显著优势。自2022年以来，混合键合技术已成为AMD取得成功的关键，显著提升了游戏性能及特定应用场景的表现。阿代亚声称曾多次尝试与AMD达成授权协议，但历经多年磋商仍未取得进展，最终决定采取法律行动。
本次诉讼涉及十项专利，其中七项关乎混合键合技术，三项涉及先进半导体工艺技术。尽管已提起诉讼，阿代亚仍对协商持开放态度，但同时表示若有必要将“全力推进”诉讼程序。这意味着AMD或将面临巨额授权费，其采用3D堆叠封装技术的产品可能需承担专利使用费。
此事可能影响AMD的长期技术路线图。截至目前，AMD尚未对此诉讼作出公开回应。值得注意的是，虽然AMD芯片由台积电代工生产，但阿代亚并未起诉台积电，因其仅为合同制造商。阿代亚选择直接起诉作为设计方和受益方的AMD。半导体行业专利纠纷虽属常见，但鉴于此次诉讼的时机与对象，AMD亟需妥善解决这一争端。
