高通和联发科正分别筹备发布骁龙8精英版第六代和天玑9600，两家芯片制造商将首次采用台积电的先进2纳米制程。不过这家台湾半导体企业拥有两种次世代光刻技术版本：N2及其迭代版本N2P。尽管有报道称苹果将在初代N2节点发布A20和A20 Pro，但最新消息显示高通与联发科将超越竞争对手，直接基于N2P节点推出新品。
据传高通此前已两次被曝将采用2纳米N2P制程打造骁龙8精英版第六代，最新传闻称该SoC将支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储。而《工商时报》最新报道指出，联发科已加入半导体技术竞赛，决定在同一光刻节点发布天玑9600。这家台湾企业此前曾宣布已完成首款2纳米芯片的流片，预计于2026年末正式发布。
虽然已有爆料者反驳此类说法，坚称苹果、高通和联发科均将采用台积电2纳米N2节点，但多方报道仍倾向于安卓芯片制造商会转向更先进的N2P变体。究其原因，可能是苹果的竞争对手希望在这场光刻技术竞赛中占据优势。鉴于A19 Pro在Geekbench 6测试中相较骁龙8精英版第五代和天玑9500实现了最佳“每瓦性能”指标，若使用相同制程工艺将无法为高通和联发科带来竞争优势。
其根本原因在于：苹果多年来自研芯片，拥有大批优秀工程师团队，其设计的定制CPU与GPU核心始终领先业界。例如今年A19 Pro的能效核心在功耗不变的情况下实现了29%的性能提升，堪称技术奇迹。而高通通过收购Nuvia才刚刚踏入自研领域，骁龙8精英版第五代仅是其二款完全采用自研核心的智能手机SoC。
至于天玑9500则依赖ARM的公版CPU与GPU设计，这虽有助于降低成本，却导致其性能与能效表现相对滞后。另一个促使高通与联发科选择台积电2纳米N2P晶圆（预计2026年下半年量产）的原因是，此前有报道称苹果已锁定超半数初期2纳米产能以压制竞争对手。面对这种近乎残羹的资源分配局面，转向N2P节点便成为可行替代方案。
目前尚无法确认《工商时报》是否重复报道相同消息，但这是该媒体首次提及联发科相关计划。分析师预估台积电2纳米制程明年将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅达1.5万至2万片晶圆。建议读者暂时谨慎看待此类信息，我们将持续关注事态发展。
