英特尔曾为其“战斗法师”（Battlemage）GPU系列制定了宏伟蓝图，计划采用更大尺寸的核心芯片、3D堆叠缓存解决方案等。然而，由于蓝色团队的财务状况不佳及领导层变动等不利因素，这些项目最终被取消。
尽管英特尔第一代锐炫（Arc）显卡（代号“炼金术士”/Alchemist）的市场表现未达预期，但显卡部门通过持续优化驱动程序实现了强势回归，为下一代战斗法师架构奠定了基础。在开发Xe2“战斗法师”GPU期间，该公司曾规划了极具野心的技术路线。如今这些计划仅能通过原型设备或内部人士的披露窥见一斑。
推特用户@GOKForFree长期分享英特尔锐炫独显原型设计，其于2025年5月发布的未知显卡实物照片，如今被证实对应的是高端战斗法师BMG-G10核心。该PCB设计显着大于已商用的BMG-G21核心（用于Arc B580与Arc B570显卡），配备六颗GDDR6显存（暗示192位位宽）及双8针供电接口，其VRM设计也较B系列产品更为高端。
根据@Bionic_Squash披露，BMG-G10芯片采用BGA 2727封装，原计划推出两种配置：X3版本（28个Xe2核心）与X4版本（40个Xe2核心）。作为对比，已上市的Arc B580最多集成20个Xe2核心。
被取消的战斗法师独显还计划搭载“精金”（Adamantine）缓存技术——这是一种3D堆叠解决方案，基础芯片可提供高达512MB缓存，GPU核心则堆叠于其上，类似“清水森林”（Clearwater Forest）芯片的架构。该缓存方案及高端战斗法师核心同样计划用于箭湖光环（Arrow Lake Halo）片上系统，但后者也已被取消。
此外，BMG-G10 X3独显将保留192位内存位宽，但可能配备24GB显存（类似专业卡）并提升频率以增加带宽；高端X4版本则规划256位位宽。所有型号均支持PCIe Gen5标准。由此可见，在公司战略调整前，英特尔曾规划了一条与现有产品线截然不同的技术路径。
尽管经历调整，英特尔显卡业务仍保持活力。其软件部门持续推出优质驱动程序，并在2025技术巡展上发布了XeSS 3 MFG等创新技术。据悉，该公司正在开发高端战斗法师Arc B770显卡，而未来集成Xe3P架构的新星湖（Nova Lake）处理器将为下一代锐炫产品注入动力，令人对英特尔图形技术的未来充满期待。
