三星已与英伟达（NVIDIA）达成关键的HBM4内存供应协议，双方宣布将围绕尖端技术展开合作，共同推动人工智能热潮。
这家韩国巨头凭借其即将推出的HBM4技术实现重大突破，成为首批获得英伟达供货资格的制造商之一。在近期达成的合作协议中，HBM4被确认为双方合作的核心环节。更重要的是，三星明确表示正与英伟达就HBM4展开深度协作，标志着该企业在DRAM制造商竞争中已取得显著领先优势。
基于第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑核心晶圆的创新架构，三星HBM4的传输速度可达11Gbps，远超JEDEC标准规定的8Gbps。这正是其能入驻英伟达供应链的关键——当前业内最高速的解决方案，显著优于美光（Micron）与SK海力士（SK hynix）的现有产品。鉴于英伟达即将推出的Rubin AI产品线面临AMD Instinct MI450系列的激烈竞争，获取高端HBM4解决方案已成为其核心战略，这也使三星在供应链中占据关键位置。
此次突破可能成为三星HBM业务的重要转折点。该业务曾因HBM3技术进展迟缓而持续承压，但近期形势发生逆转——凭借在HBM4领域的先行优势，这家韩国巨头已重归竞争主舞台。业界预计HBM市场竞争将日趋白热化，三星的突破性进展或将促使SK海力士与美光加速调整其HBM4技术路线。
通过采用尖端堆叠技术与定制化TSV解决方案，三星HBM4在带宽与能效方面实现跨越式提升。这些先进解决方案将有力加速未来AI应用发展进程，为相关技术驱动的制造基础设施奠定核心基石。
