三星电子公布2025年第三季度财报,在持续芯片热潮的推动下实现全面亮眼业绩。

Cover Image

主要财务亮点如下:

  • 营收达86.1万亿韩元(约600亿美元),同比增长9%,创历史新高

  • 半导体销售额33.1万亿韩元(约230亿美元),同比增长13%

  • 内存销售额26.7万亿韩元(约186亿美元),同比增长20%

  • 半导体部门营业利润7万亿韩元(约48亿美元)

  • 移动业务营收33.5万亿韩元(约233亿美元),同比增长12%

  • 移动业务营业利润3.6万亿韩元(约25亿美元)

  • 毛利润33.5万亿韩元(约233亿美元)

  • 毛利率38.9%

  • 营业利润12.2万亿韩元(约85亿美元)

  • 营业利润率14.1%

业务展望:

  • 2025年第四季度内存业务将聚焦HBM3E、高密度企业级固态硬盘、128GB以上DDR5及24GbGDDR7

  • 2026年内存业务重点转向HBM4DDR5LPDDR5x及高密度QLC固态硬盘

  • 2025年第四季度晶圆代工业务将全力推进2纳米制程量产

  • 2026年晶圆代工将专注于“第二代GAA架构2纳米制程量产、性能与功耗优化的4纳米制程及HBM4基础芯片”,同时启动美国泰勒工厂运营

  • 三星显示公司将持续聚焦量子点OLED产品

业绩分析:

三星电子在2025年第三季度交出全面优异的成绩单,除视觉显示与数字家电部门因家电业务出现约1%的同比小幅下滑外,所有业务部门均实现稳健增长。受内存行业新兴动态推动,该部门本季度表现最为强劲,营收实现约20%的同比增长。我们近期观察到,数据中心服务器对HBM的激增需求正在挤压内存芯片的可用晶圆产能。

TrendForce预测,DDR5合约价格预计将在整个2026年保持“上升轨迹”,尤其在2026年上半年。到2026年第一季度DDR5的盈利能力将超越HBM3e


文章标签: #三星电子 #半导体 #内存芯片 #HBM #晶圆代工

负责编辑

  菠萝老师先生 

  让你的每一个瞬间都充满意义地生活,因为在生命的尽头,衡量的不是你活了多少年,而是你如何度过这些年。