AMD已确认将为下一代基于Zen 6架构的锐龙“Medusa”和霄龙“Venice”处理器提供openSIL开源固件支持。作为传统固件解决方案（如AGESA）的替代方案，openSIL项目于2023年首次公布，计划同时应用于客户端和服务器平台。在2025年OCP峰会上，AMD再次重申了对openSIL的承诺，并详细介绍了未来Zen 6处理器的规划。
openSIL固件将具备以下特性：
采用C-17编写的异构三静态库解决方案
可与任何x86主机固件简易集成
提供可灵活扩展的平台库
采用轻量化低密度的安全增强设计
全程开源
2024年，AMD进一步披露了在基于Zen 6的锐龙和霄龙平台支持openSIL的计划。在OCP 2025会议上，AMD首席固件架构师拉吉·卡普尔（Raj Kapoor）展示了openSIL支持的最新路线图，指出服务器处理器（包括即将推出的霄龙“Venice”系列将在发布后获得首批产品就绪版本。常规开源固件发布周期约为产品上市后一个季度。
除服务器平台外，openSIL固件支持将扩展至客户端平台。基于Zen 4架构的锐龙“Phoenix”处理器支持已发布，下一步将实现对基于Zen 6架构的锐龙“Medusa”处理器的支持，预计客户端Zen 6处理器的产品就绪版本将于2027年上半年发布。
采用开源openSIL固件具有显著优势：既能优化未来固件发布流程，又可进一步提升安全性。这不仅将增强AMD下一代处理器的透明度、创新性和安全性，还可能推动其他硬件制造商未来采用开源固件方案。目前AMD正积极推进多产品线的开源解决方案开发，包括声学开源固件、安全加密虚拟化固件以及开源基板管理控制器软件。
