随着人工智能驱动的高带宽内存（HBM）需求持续高涨，市场力量正开始纠正这种失衡——专为智能手机设计的LPDDR5X内存价格即将暴涨。
集邦咨询（TrendForce）已上调其对2025年第四季度整体DRAM价格的预测，这将直接影响智能手机核心组件LPDDR5X的定价。我们近期观察到，数据中心服务器对HBM的旺盛需求正挤压晶圆产能，尤其因为HBM芯片尺寸比同类DRAM大35%至45%。
根据集邦咨询最新报告，当前市场机制正通过抑制需求来实现再平衡。该机构指出：
全球云服务提供商持续扩张并加大采购，推动DRAM合约价持续攀升
集邦咨询已将2025年第四季度常规DRAM价格涨幅预期从原先的8-13%上调至18-23%，且存在进一步上调的可能性
2026年全球服务器出货量将实现4%同比增长
云服务商加速升级至高性能计算平台，使得“整体DRAM位元需求超出预期”，并延长“结构性供应短缺”周期
DDR5合约价格预计将在2026年全年保持上涨趋势，尤其在上半年表现显著
随着竞争加剧及HBM3e库存水平趋于健康，2026年HBM合约价将转为同比下降
截至2025年第二季度，HBM3e价格较DDR5高出4倍
到2026年第一季度，DDR5的盈利能力将反超HBM3e
我们此前报道过HBM的高需求正挤压DDR5产能，导致交货周期延长至26-39周。集邦咨询最新报告与这一趋势相互印证，同时呼应了小米总裁卢伟冰近日在微博提出的观点：小米“无法改变全球供应链趋势，存储芯片成本涨幅远超预期且将持续攀升”。
当前形势已给联发科等芯片制造商带来利润压力。恰逢台积电被传出对单片2纳米晶圆报价高达3万美元之际，这些企业正计划向该制程节点迁移。
需要说明的是，LPDDR5X作为标准动态随机存取存储器的高性能低功耗版本，广泛应用于智能手机、平板及轻薄笔记本。因此波及整个DRAM市场的因素同样作用于LPDDR5X，这正使小米与三星等智能手机制造商面临新挑战——这些企业正考虑在2025年上调手机售价。
