在周二的GTC华盛顿主题演讲中，英伟达发布了新一代Vera Rubin超级芯片，该芯片包含两颗面向AI与高性能计算的鲁宾（Rubin）GPU以及定制版88核维拉（Vera）CPU。英伟达表示，这三款组件均将在明年此时投入量产。
英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在GTC大会上宣布：“这是新一代鲁宾架构。在我们交付GB300的同时，正在为明年此时量产鲁宾做准备，或许还会稍早一些……这堪称一件精妙绝伦的计算杰作，能够提供100 PFLOPS的AI浮点运算性能（FP4精度）。”
事实上，英伟达超级芯片更接近搭载通用定制CPU与两颗高性能AI/HPC计算GPU的主板形态（采用超厚PCB板），Vera Rubin超级芯片正是如此。该板卡集成英伟达新一代88核维拉CPU，周围环绕搭载LPDDR内存的SOCAMM2内存模块，两颗鲁宾GPU则覆盖着矩形铝合金散热盖。
鲁宾GPU表面的标识显示其封装时间为2025年第38周（9月下旬），证明英伟达已对该处理器进行长期测试。散热盖尺寸与布莱克威尔（Blackwell）处理器相近，因此无法精确测算GPU封装尺寸或计算芯粒面积。而维拉CPU并非单片设计，可见的内部接缝暗示其采用多芯粒架构。
英伟达展示的板卡图片再次证实，每颗鲁宾GPU由两颗计算芯粒、八组HBM4内存堆栈及一至两颗I/O芯粒构成。值得注意的是，此次演示的维拉CPU旁侧配置了独立的I/O芯粒。图片还显示CPU晶片I/O焊盘延伸出绿色线路，其功能尚未明确，或许部分I/O功能由CPU底部的外置芯粒实现。
引人瞩目的是，Vera Rubin超级芯片板卡不再配备标准线缆连接器插槽，转而采用顶部两个NVLink背板连接器实现GPU与NVLink交换机的互联，支持机架内纵向扩展；底部则设有三个连接器负责供电、PCIe、CXL等数据传输。
整体而言，英伟达Vera Rubin超级芯片板卡已臻成熟，预计将于2026年末开始出货，并于2027年初完成部署。
