在华盛顿举行的GTC大会上，英伟达（NVIDIA）首次展示了其下一代薇拉·鲁宾（Vera Rubin）超级芯片，准备掀起新一轮人工智能浪潮。
英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2025年10月的GTC大会上展示了下一代薇拉·鲁宾超级芯片。这是我们首次看到该主板或超级芯片的实际样品，其特点是采用了薇拉（Vera）中央处理器和两个大型的鲁宾（Rubin）图形处理器。该主板还配备了大量的LPDDR系统内存（共32个位点），将与鲁宾图形处理器上的HBM4内存结合使用。
黄仁勋还表示，鲁宾图形处理器已返回实验室，这意味着这些是在台积电（TSMC）生产的最初样品。每个图形处理器周围都有大量的电源电路，从早期的信息可知，每个芯片将具备8个HBM4位点和两个光罩尺寸级别的图形处理器晶粒。薇拉中央处理器将拥有88个定制ARM核心和176个线程。
谈到推出计划，黄仁勋透露，他预计鲁宾图形处理器将在2026年第三或第四季度左右或更早进入大规模生产阶段。所有这些进展都发生在英伟达的布莱克威尔Ultra（Blackwell Ultra）“GB300”超级芯片平台全速推出之际。
在规格方面，英伟达薇拉·鲁宾NVL144平台将采用两款新芯片。鲁宾图形处理器将使用两个光罩尺寸级别的芯片，提供高达50 PFLOPs的FP4性能以及288 GB的下一代HBM4内存。这些芯片将与一个拥有定制Arm架构、88核心、176线程的薇拉中央处理器协同工作，并通过NVLINK-C2C互连实现高达1.8 TB/s的速度。
在性能扩展方面，英伟达薇拉·鲁宾NVL144平台将具备3.6 Exaflops的FP4推理能力和1.2 Exaflops的FP8训练能力，相比GB300 NVL72提升了3.3倍；其HBM4内存带宽达到13 TB/s，快速内存容量为75 TB，比GB300提升60%；其NVLINK和CX9能力分别提升至原来的2倍，最高可达260 TB/s和28.8 TB/s。
第二个平台将于2027年下半年推出，命名为鲁宾Ultra（Rubin Ultra）。该平台将NVL系统的规模从144扩展至576。其CPU架构保持不变，但鲁宾Ultra图形处理器将采用四个光罩尺寸级别的芯片，提供高达100 PFLOPS的FP4性能，并在16个HBM位点上分布着总计1 TB的HBM4e容量。
在性能扩展方面，英伟达鲁宾Ultra NVL576平台将具备15 Exaflops的FP4推理能力和5 Exaflops的FP8训练能力，相比GB300 NVL72提升了14倍；其HBM4内存带宽达到4.6 PB/s，快速内存容量为365 TB，比GB300提升8倍；其NVLINK和CX9能力分别提升至原来的12倍和8倍，最高可达1.5 PB/s和115.2 TB/s。
