据最新报告，苹果计划在2026年推出的全系iPhone 18机型将搭载自研C2基带芯片，这意味着即将于2025年发布的iPhone 17系列将成为最后一代采用高通5G调制解调器的产品。
值得注意的是，尽管苹果已包下台积电超过一半的初期2纳米产能，但C2芯片却不会采用这一尖端制程。据《工商时报》披露，这款5G调制解调器将沿用台积电4纳米N4工艺进行量产——这与当前iPhone 16e使用的C1基带制程相同。
天风国际证券分析师郭明錤对此解读称，基带芯片并非智能手机中最耗电的元件，采用更先进制程未必能显著提升传输速度。不过C2仍将实现重要突破：首次同时支持毫米波与sub-6GHz双模5G网络，这或将带来通信速度的跨越式升级。
相较于N5制程，台积电N4工艺可带来5%的性能提升与6%的晶体管密度增长。业界观察指出，包括折叠屏机型在内的全线iPhone 18系列都将搭载C2基带，如何在一年时间内实现技术跃升，将成为苹果自研芯片团队面临的重要挑战。
