台积电（TSMC）深知GPU客户与专用芯片（ASIC）厂商之间的竞争日益激烈，但这家公司显然并不担忧，因为双方的芯片订单最终都会流向这家台湾巨头。
在英伟达（NVIDIA）与ASIC的竞争中，台积电成功扮演了“双面赢家”的角色，成为人工智能供应链不可或缺的一环。随着AI产业对算力的需求与日俱增，英伟达和AMD等公司目前难以完全满足大型科技企业的需求。与此同时，亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）和OpenAI等公司正积极开发定制AI芯片，以减少对GPU制造商的依赖并提升算力规模。
尽管有观点认为ASIC会对英伟达的统治地位构成威胁，但对台积电而言这完全不成问题，因为这家巨头能从双方业务中同时获益。当被问及芯片需求来自ASIC还是GPU客户对台积电是否重要时，公司首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示：“无论是GPU还是ASIC，都在采用我们的领先制程技术。在我们看来，正与客户紧密合作，未来几年他们都将继续强劲增长。因此对台积电没有区别——我们支持所有类型的芯片。”
这一判断完全准确，目前所有涉及ASIC领域的企业都需要通过台积电完成项目。典型例证是谷歌近期发布的TPU系列（如Ironwood和Trillium）与博通（Broadcom）合作开发，最终仍由台积电提供晶圆代工服务。同样，亚马逊的Trainium芯片和微软（Microsoft）的Maia AI芯片也依赖台积电的尖端工艺，持续采用5纳米及更先进制程。
超大规模ASIC芯片主要依赖台积电的晶圆制造与封装服务，因此无论英伟达/AMD与ASIC客户间的竞争如何演变，对这家芯片巨头而言都无关紧要。这充分彰显了台积电在当今AI供应链中的核心地位——它已成为所有合作伙伴不可或缺的关键枢纽。
