iPhone 17系列搭载苹果最新的A19A19 Pro芯片组。由于苹果为四款旗舰机型均配备了令人印象深刻的硬件,台积电目前正迎来订单激增,并计划在年底前全面启动2纳米制程量产。台积电首席执行官表示“对预建库存并不担忧”,表明销售状况持续向好。

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预计到2026年,全球33%的智能手机芯片将采用台积电的3纳米和2纳米制程。尽管台积电对具体客户信息严格保密,但首席执行官魏哲家在投资者会议上回应关于智能手机库存的提问时表示,库存水平已恢复至季节性健康状态,并确认2026年消费电子应用市场将实现增长。

iPhone 17出货量增长带动的A19A19 Pro芯片订单外,台积电还获得高通联发科的订单激增——两者的骁龙8 Elite Gen 5天玑9500芯片均采用相同制程。尽管两家公司的芯片代工成本最高上涨24%,但增长势头仍未减弱。

不过高通联发科的智能手机合作伙伴需承担成本压力:骁龙8 Elite Gen 5天玑9500芯片预估成本分别为280美元200美元。据数据显示,2026年生产的智能手机芯片中有三分之一将采用台积电3纳米或2纳米制程。

计划于明年推出A20A20 Pro芯片的苹果公司,据悉已锁定超半数初期2纳米产能以保持竞争优势。随着台积电制程突破,分析师对高端智能手机市场持乐观态度,但汽车半导体需求仍显疲软,该领域仍需调整。


文章标签: #台积电 #iPhone17 #3纳米 #高通 #联发科

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