三星晶圆代工厂近期斩获了多笔与科技巨头的重要订单，这表明该部门正蓄势进军主流芯片领域。这些合作将有助于改善其运营亏损状况，并为建立新的合作伙伴关系铺平道路。
这家韩国巨头近几个月在芯片行业不断取得突破，已与苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）及特斯拉（Tesla）等企业展开合作。此举不仅提升了产能利用率，更使三星被视为当前台积电（TSMC）最具实力的替代选择之一，显著增强了其在半导体市场的形象。据《韩国先驱报》分析，三星晶圆代工厂近期获得的订单将有效减少该部门的运营亏损，并使其成为台积电的直接竞争对手。
由于晶圆代工订单长期高度集中于台积电，客户企业被迫通过供应链多元化来降低风险。作为除台积电外唯一具备2纳米级先进芯片制造能力的企业，三星电子预计将迎来更多商机。
值得关注的是，三星近日获得了苹果新一代图像传感器的开发订单，该技术将应用于未来iPhone等设备。同时，这家韩国巨头还负责生产英伟达采用8纳米工艺的Tegra T239系统级芯片，该芯片将用于任天堂Switch 2游戏机。这笔订单显著提升了三星成熟制程节点的产能利用率。此外，特斯拉也已向三星下达AI5和AI6芯片订单，充分体现了科技巨头对三星的青睐。
位于美国泰勒市的生产基地将成为三星晶圆代工布局的重要支点。该公司计划在未来数年内将2纳米制程引入该工厂，同时加大在美投资力度，旨在为当地市场提供先进封装服务。在推进美国本土化制造方面，三星已与英特尔（Intel）和台积电处于同一梯队，而外部客户的积极采用更坚定了其发展决心。
