人工智能相关的高带宽内存（HBM）需求正在全球半导体行业引发实质性连锁反应。这导致晶圆代工产能趋紧，并挤压了常用于智能手机系统级芯片的DRAM（如DDR5）供应。而联发科很可能成为首个受影响的主要SoC制造商。
据《台湾工商时报》报道，HBM的高需求正通过两种方式冲击智能手机SoC制造商：其一是挤占DDR5产能，导致交付周期延长至26-39周；其二是HBM晶粒尺寸比同等DRAM大35%-45%，加剧了晶圆产能紧张。
目前LPDDR5x的交付周期已延长至26-39周，这意味着现在下单需等到2026年年中才能收货。晶圆产线紧张同样挤压着联发科与高通等全球智能手机芯片巨头。
这些动态预计将严重影响联发科的毛利率。尤其在其即将转向2纳米制程之际，传闻台积电对单片2纳米晶圆收费高达3万美元。报道指出，联发科最早在2025年第四季度就会面临毛利压力，这家芯片设计商可能不得不提高产品售价。
相比之下，原本定价就偏高的高通或许更能抵御这场风暴。目前联发科与高通不太可能转投三星代工厂，因其2026年芯片设计已定型。因此三星的2纳米GAA制程可能要到2027年才能获得大量订单。
值得关注的是，内存芯片成本上涨已影响到小米等智能手机厂商——上周小米总裁在解释Redmi K90系列涨价时特别强调了这一问题。
