英特尔已决定将专用集成电路（ASIC）与设计业务作为下一阶段重点发展方向。首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在最新表态中强调，这项业务将对公司运营格局产生决定性影响。
通过整合ASIC业务，英特尔有望将其晶圆代工服务升级为“完整解决方案”，这对科技巨头而言将形成强大吸引力。此前英特尔宣布成立中央工程部（CEG），将全公司工程技术人才整合至单一部门。这一举措赋予工程师团队更大自主权，该部门由斯里尼·艾扬格（Srini Iyengar）领导，他于2023年7月从铿腾电子系统公司（Cadence Systems）加入英特尔。尽管该部门表面看似非核心机构，但根据陈立武过往表态，CEG极有可能为英特尔开辟全新营收阵地，同时弥补公司在人工智能热潮中的战略失误。
“该部门还将重点推进ASIC与设计服务业务建设，为广泛的外部客户提供定制化芯片解决方案。”陈立武在第三季度财报电话会议中强调，“这不仅将拓展我们核心x86架构知识产权的应用边界，更能凭借设计实力提供从通用计算到固定功能计算的完整解决方案。”
若审视英特尔现状，可见其尚未形成具备竞争力的人工智能产品矩阵。下一代重磅产品“美洲豹海岸”（Jaguar Shores）AI机架级加速器系列预计要到2027年方能面世。更关键的是，英伟达与超威半导体已构建完善的人工智能硬件体系，留给英特尔的竞争空间极为有限。这正是CEG部门与ASIC战略的价值所在。
英特尔拥有半导体专业技术、x86架构知识产权以及提供制造服务的内部分支代工厂。对于寻求定制AI芯片的客户而言，这意味着可获得全流程“一站式”服务。这项特质是其他ASIC设计企业无法比拟的，包括博通、迈威尔乃至Alchip都无法提供同等级整合服务。通过CEG部门，英特尔更实现了横向工程资源的集中管理，使设计服务与制造封装的协同效率得到质的飞跃。
在人工智能产业链中段存在大量商机，包括规模化制造利润与ASIC设计服务收入。值得关注的是，陈立武在铿腾电子任职期间就展现出对定制芯片业务模式的深刻理解，始终强调知识产权业务、设计工具、设计生态合作与定制芯片垂直市场的重要性。其行业经验与人脉资源将加速英特尔把握“ASIC热潮”的战略布局。
这正是我们早前指出定制芯片业务可能成为英特尔新增长引擎的原因。若执行得当，该公司将升级为覆盖全产业链的系统级代工企业。但这条征途充满挑战，特别是在人工智能市场竞争白热化与博通等ASIC设计公司持续创新的背景下。英特尔能否把握这一历史机遇，尚需时间验证。
