据消息称，苹果公司将于明年推出的iPhone 18系列将首次搭载其2纳米制程芯片组A20和A20 Pro，但发布计划中存在一个值得关注的转折点。这家位于库比蒂诺的科技巨头届时将首次发布折叠屏iPhone，这意味着新款系列将配备多个版本的2纳米系统级芯片。最新传闻披露了两款芯片组的研发代号以及各iPhone 18机型对应的A20芯片配置。
不出所料，基础款iPhone 18将搭载标准版A20，而高端机型将采用A20 Pro。回溯iPhone 17系列，苹果在其A19和A19 Pro芯片策略上已做出调整——虽然官方宣布两款芯片，实际存在三种变体：iPhone Air采用降频版A19 Pro，iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max则搭载满血版（配备6个CPU核心与6个GPU核心）。到2026年，尽管苹果预计仅发布A20与A20 Pro两款芯片，实际仍将存在三种衍生版本。
关于芯片代号，微博爆料账号“手机芯片专家”称，其任职于苹果集成电路设计部门的“友人”透露，标准版芯片代号为“Borneo”，旗舰版代号为“Borneo Ultra”。基础款iPhone 18将配备标准版A20（即Borneo），而iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及折叠屏iPhone将搭载A20 Pro（即Borneo Ultra）。
虽未获其他具体规格参数，但根据既往惯例，预计苹果将为这两款系统级芯片配备6核CPU（包含2个性能核心与4个能效核心）。另有报道称，台积电2纳米N2工艺还将应用于M6芯片，该芯片将出现在升级版14英寸MacBook Pro及配备触控屏的OLED机型中。至2027年，苹果或推出首款基于“N2P”工艺的2纳米芯片组。
