三星首次向公众展示了其HBM4内存模块，这表明这家韩国巨头确实为即将到来的HBM竞争做好了准备。据称，三星的HBM4模块逻辑芯片良率已达到90%，大规模生产势在必行。
HBM4是当今市场上最重要的计算核心组件之一，主要因为该内存模块将负责提升AI性能。韩国的HBM制造商，如三星、SK海力士和美光，正全力以赴向世界展示具有竞争力的HBM4解决方案，以确保其产品被广泛采用。在主流的HBM制造商中，三星是在经历多年表现低迷后，在该领域实现大幅回归的厂商之一。在2025年半导体展览会上，三星向公众展示了其HBM4工艺。
据报道，三星正在避免重蹈导致其在DRAM领域失去主导地位的覆辙。对于HBM4，这家韩国巨头正与其竞争对手同步推进大规模生产，以确保不落后。根据DigiTimes的报告，三星的HBM4逻辑芯片良率据称已达到惊人的90%，这表明该公司正按计划进行大规模生产，而且更重要的是，目前预计不会出现延迟。
报道还称，三星正在实施多项策略以确保HBM4能尽早被采纳，包括保持有竞争力的价格、提供更高的产能，以及更为关键的是，向如英伟达这样的客户提供更快的引脚速度，据称速率约为11 Gbps，高于SK海力士和美光据称所能提供的水平。目前，三星尚未获得英伟达对HBM4供应的批准，但考虑到在该技术上取得的进展，这家韩国巨头无疑持乐观态度。
除了三星，SK海力士也在展会上展示了其与台积电合作开发的HBM4模块。可以肯定的是，考虑到三星的快速进步，DRAM市场的未来竞争将更加激烈，同时，需求也达到了前所未有的水平。
