台积电（TSMC）每片2纳米晶圆预估报价3万美元的消息，曾引发业界猜测成本涨幅已超出高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）的承受范围，促使两家公司探索采用三星（Samsung）工艺完成2纳米芯片订单。当时这看似两家系统级芯片制造商的合理选择，但供应链消息人士认为这一转变不会发生，最新报告揭示了两大关键原因。
供应链消息指出，2纳米晶圆成本已降至可接受水平，否则高通与联发科本可等待整整一年再转向先进制程。
匿名消息人士向《电子时报》（DigiTimes）透露，关于三星、高通和联发科可能合作的报道或是“韩国科技产业整体叙事策略”。报告强调，从时间维度看该转型已不可行：若采用三星2纳米全环绕栅极（GAA）技术进行调整，首款相关芯片需至2027年方能面世，而非2025年。
集成电路设计领域消息源表示，此类传言可信度较低，因下一代系统级芯片通常已完成定案或流片。值得注意的是，联发科早前宣布已成功完成首款2纳米芯片流片，预计2026年末问世，但未披露代工伙伴，这反而助长了传闻的发酵。
针对台积电2纳米定价难题，报告称高通与联发科出于“成本已达可接受水平”的考量，主动选择与苹果（Apple）保持技术同步。两家企业本可放任苹果领先一整代制程，但最终决定坚守台积电，因其认为2纳米晶圆实际价格未必如行业传闻般夸张。
在制程竞赛中，高通与联发科唯一落后苹果整代的情况发生于发布骁龙8 Gen 3与天玑9300时期，当时正是台积电第一代3纳米（N3B）工艺投产阶段。需知悉，仅苹果基于该制程的M3、M3 Pro与M3 Max系列芯片流片成本就预估达10亿美元，这对任何企业都是巨额投入。
尽管供应链分析具有参考价值，我们仍需结合早期报告综合研判。当前芯片定价预估显示，骁龙8 Elite Gen 5制造成本为280美元，天玑9500则可能达200美元。即便联发科明年推出天玑9600时能将单位成本控制在300美元以内，受台积电2纳米晶圆3万美元报价影响，骁龙8 Elite Gen 6突破该数值仍属必然。
若高通确定台积电为独家代工伙伴，为何仍向三星索取2纳米全环绕栅极版骁龙8 Elite Gen 5样品进行评估？这或许是为数年后潜在合作埋下伏笔。韩国媒体素有炒作商业协议的惯例，即便这些协议可能仅是空谈，但这就是行业生态——即便最微弱的传闻也会通过数百家媒体扩散，这种态势非我们所能控制。
我们的直觉是，若高通与联发科未向三星下达2纳米订单，他们仍将密切关注这家科技巨头的2纳米全环绕栅极工艺及Exynos 2600芯片表现。若该芯片超出预期，合作联盟或将在不久后成形。
