台积电（TSMC）近日发布了位于亚利桑那州凤凰城附近Fab 21晶圆厂的航拍视频，展示了数百台高科技设备为苹果、AMD、英伟达等美国企业精密制造芯片的场景。其中最引人注目的是阿斯麦（ASML）的双工作台极紫外光刻机Twinscan NXE，这些设备正在生产如英伟达Blackwell B300处理器中最复杂的电路结构。
视频以奥本海默风格呈现，开场展示了被称为“银色高速公路”的自动化物料搬运系统——空中轨道运输着装载300毫米晶圆的前开式通用舱，数百个晶圆舱同步运转，彰显出大规模生产环境中至关重要的物流管理精度。
极紫外光刻技术通过锡滴激光产生等离子体，形成13.5纳米波长的光源，在真空腔体内呈现紫色等离子辉光。这项技术可实现单次曝光约13纳米半节距的精密图案，但同时也面临叠加精度（NXE:3600D机型达1.1纳米）、随机效应等挑战，且必须使用特殊镜面系统替代传统光学元件。
目前Fab 21一期项目正采用N4与N5制程技术量产芯片，而二期建设已启动，计划直接升级至N3与N2系列制程。台积电首席执行官魏哲家近日向投资者透露：“为满足客户强劲的AI需求，我们正加速在亚利桑那州推进N2及更先进制程。同时即将获取第二块大型建设用地，构建独立的超级晶圆厂集群。”按台积电标准，月产能超10万片晶圆的基地即称为“超级晶圆厂”。
