近日，英伟达（NVIDIA）虽宣布成功在美国本土生产出首批布莱克威尔（Blackwell）芯片晶圆，但人工智能供应链中仍有关键环节尚未实现本土化。
目前英伟达及其合作伙伴在先进封装服务领域仍依赖海外工厂。数日前，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在台积电亚利桑那州工厂（TSMC Arizona）展示了首片美国制造的布莱克威尔晶圆，这确实是“美国制造”进程中的重要里程碑。然而由于美国暂时缺乏台积电晶圆级封装（CoWoS）等先进封装能力，这批晶圆仍需运回台湾进行芯片切割与封装。
在人工智能浪潮推动下，先进封装已成为半导体行业的关键环节。黄仁勋手持的布莱克威尔晶圆实际上仍处于“半成品”状态——需经过晶圆切割、基板贴装，再通过CoWoS或英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）等技术进行芯片堆叠与互连。这些封装技术通过短距离互连实现芯片集成，对提升人工智能芯片性能至关重要。
美国先进封装服务的缺位，导致本土生产的人工智能芯片需跨境运输至台湾等地区完成封装。这种供应链后端环节的缺失不仅制约美国制造商，还推高了终端产品（如布莱克威尔人工智能芯片）成本。不过产业界已意识到这一问题并正在积极应对。
台积电已宣布将作为其数十亿美元投资计划的一部分，在美国建设先进封装产线。但由于需从零开始建设设施，该计划可能需要数年时间。为加速CoWoS等技术落地，这家台湾巨头正与美国产品封装测试服务商安靠（Amkor）合作，通过交钥匙服务模式快速推进先进封装与测试流程。
美国已认识到建立覆盖前后端完整半导体供应链的必要性。随着台积电等企业的持续投入，美国本土化进程显著加速，如今已能生产全球最强大的人工智能芯片之一。
