当英特尔与微软在2024年初宣布计划基于英特尔18A制程打造“定制处理器”时，两家公司均未透露该芯片的具体用途，引发业内广泛猜测。近日，据SemiAccurate报道，英特尔代工厂的18A制程客户信息首度曝光——英特尔代工厂正计划为微软生产基于18A或18A-P制程的AI处理器。
截至目前，英特尔代工厂在18A制程技术上仅正式公开了一家重要外部客户：微软。虽然微软通常被视为云服务与软件巨头，但其硬件研发团队已为数据中心打造了多款定制芯片，包括Cobalt CPU、DPU以及Maia AI加速器等。最新消息显示，微软的下一代AI处理器之一将由英特尔代工厂制造。
若合作属实，微软将获得基于美国本土的芯片供应链支持，规避台积电在芯片制造与先进封装领域的产能限制。考虑到美国政府对英特尔的投资，此项合作对微软具有多重战略意义。
尽管细节尚未披露，业界推测这可能是微软下一代Maia处理器系列的重要进展。由于数据中心级芯片通常具有较大裸片尺寸，若英特尔18A制程能顺利生产这类芯片，则表明该技术不仅满足英特尔自身需求，也具备服务代工客户的能力。这或许意味着英特尔18A节点已实现良好良率——对于Maia这类大尺寸处理器而言，良率至关重要，若存在缺陷，微软势必会选择更小裸片方案。
初代Maia 100处理器采用820平方毫米超大封装，集成1050亿个晶体管，面积甚至超过英伟达H100的814平方毫米和B200/B300计算芯粒的750平方毫米。尽管微软AzureAI服务主要依托英伟达加速器，但该公司正通过软硬件协同优化提升能效，Maia项目因此成为其战略核心。
若微软交由英特尔代工厂生产的AI处理器继续采用接近光罩尺寸的计算裸片，则表明英特尔18A制程的缺陷密度已控制在可实现合理良率的水平。当然，微软也可能将下一代AI处理器分解为多个小型计算芯粒，通过英特尔EMIB或Foveros技术互联，但这可能影响能效表现，因此更可能维持接近EUV光罩858平方毫米极限的大尺寸设计。
为降低大尺寸芯片风险，英特尔与微软必然正在进行设计技术协同优化，针对Maia工作负载调整晶体管与金属堆叠参数。此外，微软或将在下一代Maia布局中嵌入备用计算阵列或冗余MAC模块，支持生产后熔断修复——这与英伟达等公司的设计策略一致。
目前核心问题在于英特尔代工厂将为微软生产何种芯片以及何时投产。据最新传闻，微软正在开发代号Braga的下一代处理器，预计采用台积电3纳米节点与HBM4内存，计划于2026年问世；后续还有代号Clea的版本正在规划中。
