台积电（TSMC）首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示，由于美国客户对人工智能的持续强劲需求，公司正在提前亚利桑那州的2纳米制程生产计划。据《日经亚洲》报道，他还提到公司正计划收购其最新美国晶圆厂附近的另一处大型地产，暗示可能在当前1650亿美元投资基础上进一步扩张。
魏哲家在财报电话会议中表示：“鉴于客户对人工智能相关技术的强劲需求，我们正着手在亚利桑那州加速升级至N2及更先进制程。”关于土地收购计划，他补充道：“这一规划将使台积电在亚利桑那州形成独立的超级晶圆厂集群，以满足智能手机、人工智能和高效能运算领域领先客户的需求。”
虽然台积电曾因需求不足放缓全球布局，但基于美国客户的强劲需求，其亚利桑那州晶圆厂建设正在加速推进。该基地的N2制程晶圆厂于今年4月刚刚动工，但工程进度已明显加快。公司最初预计芯片生产将于2030年启动，但最新公告显示可能提前约一年，尽管具体时间表尚未公布。
此次土地收购计划进一步揭示台积电意图将亚利桑那基地打造为月产10万片12英寸晶圆的完整半导体制造基地。这意味着晶圆厂将配套封装测试设施，并集聚供应链合作伙伴与人才资源。事实上，公司已通过亚利桑那实习计划启动人才培养，实习名额已从130个扩充至200个。
尽管中美贸易战给全球半导体供应链带来不确定性，台积电对尖端芯片需求前景仍持乐观态度。众多人工智能数据中心建设协议与合作伙伴关系的公布，预示着对英伟达（Nvidia）、超微半导体（AMD）与博通（Broadcom）芯片的强劲需求将持续多年。消费端需求同样旺盛，特别是另一重要客户苹果（Apple）刚宣布推出第五代Apple Silicon芯片。
