台积电在最新财报电话会议中宣布，计划加速扩大美国业务规模，包括购置第二块土地以扩建亚利桑那州晶圆厂。这家台湾巨头当前正经历美国市场对芯片的异常需求，主要驱动力来自人工智能领域以及英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）和苹果（Apple）等客户对美国本土制造的追求。
作为美国尖端半导体主要供应商，台积电亚利桑那工厂目前正大规模生产4纳米制程芯片。但在第三季度财报电话会议上，首席执行官魏哲家明确表示计划将2纳米及更先进技术引入美国，同时宣布准备购置第二块土地以扩建亚利桑那州生产基地。
台积电表示：“我们正按计划取得实质性进展并良好执行。鉴于客户对人工智能相关领域的强劲需求，我们准备在亚利桑那州加速升级至2纳米及更先进制程技术。”此外该公司强调：“为应对持续旺盛的AI相关需求，我们即将在现有厂区附近获取第二块大型用地，以支持当前扩张计划并提升运营灵活性。”
这表明台积电正全力推进美国生产基地扩建，以满足汹涌而至的市场需求。更重要的是，魏哲家已表明将在亚利桑那州导入2纳米制程，这充分彰显将尖端芯片制造转移至美国的明确意图。从现有时间表来看，台湾本土技术领先优势可能仅维持数年，待亚利桑那州2纳米产线投产后，这一差距将显著缩小。
亚利桑那工厂从现有六座晶圆厂进一步扩张的计划，清晰印证美国已具备高端半导体制造能力。台积电将成为继英特尔（Intel）之后第二家在美国引入2纳米制程的厂商，最早可能在2026年下半年实现这一目标。基于美国客户占台积电营收比重可观的事实，公司还计划在亚利桑那州升级至A16（1.6纳米）制程，因此将产能从东方转移至西方成为企业的必然选择。
尽管台积电能否满足美国客户对其本土化扩张的期望尚待观察，但就现状而言，这家台湾巨头正全力投身于“美国制造”的战略布局。
