关于三星已开始量产采用2纳米GAA工艺的Exynos 2600芯片，并将用于多款Galaxy S26机型的传闻，经过评估可信度为55%——属于合理范畴。
据最新报道，这家韩国巨头在先进制程方面的进展可能为高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）提供财务缓冲，因为这两家芯片制造商或可与新代工伙伴建立合作。此前台积电（TSMC）计划将其2纳米制程价格上调50%，且3纳米“N3E”与3纳米“N3P”也将涨价，促使客户寻求替代方案。
虽然存在争议信息称台积电的2纳米晶圆单价仍维持3万美元，但其“N3E”和“N3P”报价已分别涨至2.5万美元与2.7万美元。面对明年向2纳米技术过渡时必然增加的成本，高通与联发科正将三星视为可行替代者。
据悉，高通已与这家韩国制造商组成联合团队，正在评估用于未来旗舰手机的2纳米GAA版骁龙8 Elite Gen 5。而联发科虽未公开具体计划，但已宣布成功完成首款2纳米系统级芯片（SoC）的流片，预计2026年发布。
从骁龙8 Elite Gen 5（最高280美元）和天玑9500（约200美元）的预估定价来看，两家公司寻求其他选择完全合理。预计明年骁龙8 Elite Gen 6成本可能突破300美元，这将迫使高通的合作伙伴在硬件升级与利润空间之间做出艰难抉择。
此次博弈的最大赢家或是三星——其2纳米GAA制程当前良率达50%，若能借此争取高通与联发科的订单，将极大提升其代工市场份额。不过，由于该企业过往声誉受损，要说服两家芯片厂商建立双源代工合作仍需付出巨大努力。
