弗罗尔系统公司（Frore Systems）发布了LiquidJet均温板，可为现有AI GPU（如英伟达（Nvidia）的Blackwell架构）提供1400瓦散热设计功耗支持，并能适配下一代处理器（如英伟达总功耗达4400瓦的费曼（Feynman）架构）。新型均温板采用3D短回路射流通道微结构，将热点功率密度提升至惊人的600瓦/平方厘米，压力损耗相比传统均温板降低四倍。这意味着LiquidJet已为未来数年将面世的多千瓦级AI GPU做好技术储备。
随着英伟达Blackwell等AI系统级芯片（SoC）功耗持续飙升，液冷散热已成为刚性需求。传统铜质均温板采用CNC加工或切削高纯度铜块形成的长2D微通道，因流道过长导致液体流动阻力增大、压力下降，制约散热性能。弗罗尔系统表示，其3D短回路射流通道微结构能显著降低流体阻力，维持更高内部压力以提升散热效率。
该公司创新地将半导体制造工艺应用于金属晶圆（包括金属蚀刻与键合技术），可基于特定处理器热点分布图定制3D短回路射流通道微结构。虽然生产成本高于传统工艺，但能大幅提升性能与能效。由于采用半导体级制造标准，LiquidJet还可根据应用需求实现微米级结构精度。
实测数据显示，在进水温度40摄氏度时，LiquidJet可维持600瓦/平方厘米的热点密度，达到标准均温板的两倍。其单位流量散热效率提升50%，压力损耗从约0.94磅/平方英寸降至0.24磅/平方英寸。这使得英伟达Blackwell Ultra处理器在全负载运行时温度更低、性能更稳定，且该模块与现有设计完全兼容。
LiquidJet具备出色扩展性，可适配英伟达即将推出的鲁宾（Rubin，1800瓦）、鲁宾Ultra（3600瓦）及费曼（4400瓦）架构处理器。其制造工艺能灵活适应不同处理器的热点分布，除满足下一代GPU散热需求外，还可带来多重优势：优化散热可维持更稳定运行频率，实现在同等功耗下每秒生成更多AI令牌；降低压力需求则减少泵浦能耗，提升电能使用效率（PUE）并优化总体拥有成本（TCO）。
弗罗尔系统创始人兼首席执行官塞舒·马德哈瓦佩迪（Seshu Madhavapeddy）强调：“LiquidJet凭借定制化3D短回路射流通道微结构，为均温板热性能树立新标杆。正如AirJet重新定义消费电子与边缘设备的主动冷却技术，LiquidJet正在将均温板升级为面向AI工厂的未来平台。”
据韩国顶尖研究机构韩国科学技术院（KAIST）预测，AI加速卡功耗与散热需求将在十年内增长十倍。未来集成多个计算芯粒与数十个HBM内存堆栈的AI加速器，需要为计算与存储单元嵌入全新的冷却结构。届时，LiquidJet这类高度优化的均温板或将成为处理器封装的核心组件，而非兼容配件。
