据报道,OpenAI正与软银集团旗下的Arm合作开发新型CPU,以配合其与博通共同研发的定制人工智能加速器。根据《信息报》首次披露,此次合作将由Arm设计服务器级CPU,作为OpenAI下一代人工智能机架的核心组件,这可能是Arm迄今在数据中心市场迈出的最大步伐。

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这款定制人工智能加速器芯片是OpenAI10月13日宣布的战略计划组成部分,旨在与博通共同部署定制人工智能加速器与机架系统。专为推理工作负载设计的这款SoC预计将于2026年末投产,并在2026至2029年期间逐步扩展至支持约100亿瓦计算容量。据悉由台积电制造的博通加速器已持续开发约18个月

《信息报》指出,Arm的新角色远超架构方案供应商。该公司近期已启动自主CPU的设计制造,而非仅向合作伙伴授权核心设计,并将OpenAI合约视为拓展服务器业务的重要契机。知情人士透露,OpenAI可能将Arm设计的CPU不仅用于博通芯片,还可适配英伟达AMD的系统方案。

报告同时披露,OpenAICPU项目潜在收益可能达数十亿美元,这对持有Arm90%股份且已质押大量股权的软银而言堪称重大利好。软银还承诺向OpenAI数据中心建设投入数百亿美元,并向该初创公司采购人工智能技术以加速Arm自身芯片研发进程。

结合早前与英伟达AMD达成的协议,OpenAI表示其芯片项目规划的数据中心总容量已达260亿瓦。若计划顺利推进,分析师预估OpenAI定制芯片部署总量,结合其向英伟达AMD的采购规模,相关建设与设备投入可能超过1万亿美元

OpenAI博通联合开发的芯片还可能为ChatGPT开发方在与英伟达的价格谈判中争取更多主动权——目前英伟达H100及即将推出的Blackwell GPU仍主导人工智能训练市场。若博通台积电能实现规模化量产,OpenAI的推理芯片或可部分缓解过去一年制约人工智能实验室发展的GPU供应紧张问题。


文章标签: #OpenAI #Arm #博通 #AI芯片 #软银

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