AMD在加利福尼亚州圣何塞举办的开放计算项目全球峰会上，展示了专为Meta OpenRack Wide规格打造的下一代人工智能硬件平台Helios。该平台采用全AMD硬件全新设计，将AMD EPYC服务器CPU与Instinct 400系列GPU、AMD Pensando网络接口及AMD ROCm软件平台相结合。AMD声称这种组合为快速扩张的人工智能基础设施行业带来了显著的性能与能效优势。
为提升扩展性，AMD已演示该平台符合Meta新制定的Open Rack Wide规范。该规范旨在优化人工智能系统的供电、散热与可维护性。AMD表示，支持此规范及OPC标准将帮助其合作伙伴更快速有效地实现规模扩展。
AMD数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理福雷斯特·诺罗德（Forrest Norrod）表示：“开放协作是高效扩展人工智能的关键。通过Helios，我们将开放标准转化为可实际部署的系统——结合AMD Instinct GPU、EPYC CPU与开放架构，为行业构建面向下一代人工智能工作负载的灵活高性能平台。”
部署在Helios系统中的每颗MI450 GPU可访问高达432GB的HBM4内存，总带宽达19.6 TB/s。每个Helios系统集成72颗此类GPU，可提供1.4 EFLOPS的FP8性能，并配备总计31TB的HBM4内存。AMD在公告中特别指出，其内存容量将比英伟达（Nvidia）下一代Vera Rubin平台高出50%。
AMD同时公布了Helios系统的首位客户。在与甲骨文（Oracle）达成“长期多代合作扩展”的框架下，甲骨文将成为首个部署Helios机架系统的企业。根据计划，甲骨文将从2026年第三季度开始部署约5万颗MI450 GPU，并于2027年进一步扩大部署规模。
此次合作已展现出潜在客户的强烈信心。虽然消费者仍需等待英伟达与AMD推出面向游戏应用的下一代显卡产品，但人工智能开发者已抢先获知技术路线图。尽管行业各方正竭力获取人工智能数据中心所需算力，若AMD硬件无法对英伟达未来Vera Rubin架构形成有力竞争，便不可能达成如此规模的合作。
