AMD与甲骨文公司（Oracle）签署协议，将部署5万张新一代MI450 Instinct专业显卡及Zen 6架构Epyc处理器，作为甲骨文为其云基础设施开发的“人工智能超级集群”组成部分。目前尚不清楚这项合作是否会与OpenAI和AMD、或甲骨文与OpenAI此前达成的协议形成联动，但这再次表明人工智能硬件与基础设施巨头正在相互宣布巨额投资。
虽然英伟达（Nvidia）在过去几年始终是人工智能领域的宠儿——特别是今年宣布的数千亿美元全球人工智能推理与训练数据中心投资计划中占据核心地位，但它并非唯一拥有强大AI硬件的企业。AMD的新一代Instinct GPU至少在纸面参数上，足以与英伟达当前及下一代Vera Rubin架构产品分庭抗礼。这种技术潜力结合市场对算力的饥渴需求，促使AMD与多家顶级AI企业达成重要合作，如今甲骨文也加入这一行列。
甲骨文正在开发的新超级集群将采用AMD的Helios机架系统，该系统整合了新一代Instinct MI450显卡、Venice（Zen 6）Epyc处理器以及代号为Vulcano的新一代先进网络硬件。与英伟达将Blackwell图形芯片与Grace Hopper处理器整合为GB200 NVL72集群的方案类似，AMD将该组合定位为兼顾训练与推理工作负载的一体化解决方案，帮助像甲骨文这样的企业快速扩展AI算力。
甲骨文在官方声明中表示：“通过与AMD长达十年的合作——从EPYC到AMD Instinct加速器——我们持续提供具备最佳性价比、开放、安全且可扩展的云基础架构，以满足客户在新时代的AI需求。”
尽管AMD的Zen 6 Epyc处理器与MI450图形芯片尚未正式发布（甲骨文的部署计划要等到2026年下半年），但AMD已对其市场表现充满信心。该公司宣称这些产品将与英伟达展开激烈竞争，甚至将其比作2021年在消费级CPU领域超越当时业界霸主英特尔（Intel）的转折点，并计划在明年对英伟达重现这一战略。
不过AMD仍面临严峻挑战——若参照英伟达过去几代的性能提升曲线，其Vera Rubin GPU设计预计将比Blackwell实现显著的性能与能效飞跃。
然而对这些企业而言，通过相互合作获利并发布巨额交易公告似乎从不困难。近几个月来，几乎所有头部AI软硬件公司都达成了价值数百亿美元的交叉合作。这不禁令人质疑：巨额资金的最终来源究竟何在？若无人持续买单，不断膨胀的产业泡沫是否会随着每一轮公告而加速破裂？
