在开放计算项目（OCP）峰会上，AMD静态展示了其Helios机架级解决方案，彰显了该公司对未来人工智能产品线的设计理念。
AMD此前在Advancing AI 2025活动中宣布将加速推进机架级解决方案，并明确表示Helios平台将直接对标英伟达（NVIDIA）的Rubin系列。本次展示的Helios机架基于Meta推出的Open Rack Wide（ORW）规范打造，尽管未透露具体技术细节，但AMD对该平台的市场竞争力充满信心。
AMD数据中心解决方案集团执行副总裁兼总经理表示：“通过Helios，我们将开放标准转化为可实际部署的系统——整合AMD InstinctGPU、EPYCCPU与开放架构，为行业构建专为下一代人工智能工作负载设计的高灵活性、高性能平台。”
该平台将搭载AMD新一代核心技术，包括EPYC Venice CPU与Instinct MI400 AI加速器。在网络架构方面，机架将采用AMD Pensando技术实现横向扩展，并基于开放技术栈集成UALink纵向扩展与UEC Ethernet横向扩展方案。值得注意的是，Helios还引入了快速插拔液冷技术，既保障了高密度算力部署，又显著简化了现场维护流程。
现场展示的Helios采用双宽度ORW机架设计，配备中央设备舱与双侧维护空间。水平式计算模块占据机架70-80%的空间，这种设计与英伟达的Kyber方案形成差异化。机架内部布设的“Aqua”与“Yellow”两类光纤通道虽功能各异，但其布线工艺堪称业界典范。
尽管英伟达长期主导机架级计算市场，但AMD Helios的亮相预示着竞争格局将迎来重大变革。此次展示不仅展现了AMD的技术实力，更标志着人工智能基础设施领域即将进入白热化竞争阶段。
