台积电（TSMC）将于2025年底启动2纳米晶圆量产已基本确认，但这家全球最大半导体制造商正通过布局更先进的1.4纳米（又称A14）制程技术以维持其主导地位。最新报告显示，该公司将在本土启动1.4纳米晶圆研发初期工作，但似乎不会采用阿斯麦（ASML）造价惊人的尖端高数值孔径极紫外光刻设备。
在1.4纳米制程研发中，台积电将采用复杂的多重图形化技术替代高数值孔径极紫外光刻设备。尽管《工商时报》报道称台积电将于今年底在台中启动1.4纳米晶圆厂建设，但大规模量产预计要到2028年下半年。这一时间表与此前披露信息一致，同时消息指出A14制程可实现功耗降低高达30%。
1.4纳米制程研发将在台积电新竹工厂进行，其台中基地已启动人才招募，三座厂房的建筑许可已于8月获批。为实现该计划，台积电初步投资额可能高达1.5万亿新台币（约合490亿美元），其中大部分资金拟用于2027年采购30台极紫外光刻设备。
业内分析师丹·尼斯特特（Dan Nystedt）在其最新推文中指出，台积电不会采购阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻设备，主因是该设备单价高达4亿美元。这家台湾半导体巨头此前曾表示，现有硬件设备足以支持1.4纳米晶圆量产，未来可能采用与中芯国际（SMIC）开发5纳米制程类似的多重图形化技术。
这种替代方案的劣势在于耗时费力、成本高昂且初期良率难以保证，迫使台积电需通过“试错法”逐步完善1.4纳米制程。但与企业中芯国际的最大区别在于，台积电已拥有实现该技术所需的专用极紫外光刻设备，且距离量产尚有数年时间，具备充足周期优化这一尖端制程工艺。
