OpenAI已正式与半导体巨头博通（Broadcom）达成合作，共同开发定制人工智能芯片，旨在为其下一代大语言模型提供强劲动力。这一战略举措远不止于加速运算结果呈现，更标志着OpenAI意图掌控人工智能硬件命脉，降低对英伟达的依赖，并为驱动下一代人工智能能力的技术奠定基础。
通过与博通合作自研芯片，OpenAI朝着构建更快速、更高效人工智能系统的目标迈出关键一步。这一决策意味着该公司从软件领域向硬件领域的重要跨越，双方正在专门针对人工智能训练与性能需求开发芯片及网络系统。这些芯片将能高效处理海量工作负载，在提升运算速度的同时显著降低能耗——这对日益庞大复杂的人工智能模型而言至关重要。
另一方面，博通的贡献远超性能提升范畴。它将提供先进网络技术、光链路及其他硬件设施，使OpenAI数据中心运行更流畅。首套系统计划于2026年投入使用，预计到2029年实现大规模部署。此前数日，萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）刚表示科技巨头应依托台积电扩大芯片产能。
相较于已开展自研芯片的谷歌、亚马逊与Meta等竞争对手，OpenAI选择了差异化路径。通过携手经验丰富的合作伙伴而非从零开始自主建设，既能节约时间成本又可控制投入。这种模式使OpenAI能全程掌控芯片设计与性能优化，而博通仅负责生产制造与基础设施支持。
未来可期的发展方向包括：降低对英伟达GPU的依赖度；通过能效提升实现功耗削减与训练成本压缩；以及为训练更庞大模型、处理更海量数据提供快速扩展能力。
开发定制人工智能芯片绝非易事，需要经年累月的研究积淀与数十亿美元的资金投入，更要求硬件软件团队紧密协作，以确保与现有及未来新模型的完美融合。通过构建自主硬件基础，OpenAI正朝着长期可持续发展迈出重要步伐。该公司表示，定制芯片设计能将其在开发前沿模型与产品过程中积累的经验直接嵌入硬件架构，从而释放更高层级的能力与智能。这将助力公司部署100亿瓦特规模的定制人工智能加速器集群。
