在OCP全球峰会上，英伟达（NVIDIA）宣布了其AI计算产品组合的多项重要升级，其中围绕凯伯（Kyber）机架级架构的开发尤为引人注目，标志着重大技术进步。
英伟达凯伯机架级架构实现单机架GPU密度与功率的跨越式提升
随着全球对算力需求的持续激增，英伟达正全方位推进技术栈创新，令竞争对手难以企及。此次在OCP峰会上，这家绿队巨头展示了“AI工厂”的未来蓝图，其中最令人瞩目的进展之一便是下一代凯伯机架级技术——该技术将取代现有奥伯龙（Oberon）架构，并有望支持高达NVL576的庞大规模配置。
OCP生态系统已为凯伯架构做好准备，其创新涵盖800伏直流供电、液冷系统与机械设计。这些突破将支撑英伟达向凯伯机架服务器世代演进。作为奥伯龙的继任者，凯伯架构将于2027年搭载576颗鲁宾Ultra（Rubin Ultra）GPU的高密度平台。
对于尚未了解该领域的读者，凯伯与奥伯龙代表不同代际的机架架构，核心差异体现在芯片布局、功率规格与散热方案。奥伯龙一直是布莱克威尔（Blackwell）世代（GB200/GB300）的主力设计，而随着鲁宾Ultra的到来，英伟达计划转向凯伯世代，带来多项升级。
关键改进之一在于机架结构——英伟达将采用垂直堆叠的计算托盘设计，类似书本排列的垂直刀片架构。这项技术将显著提升GPU密度与网络效率。另一项重要升级是在同一机箱内集成内置NVLink交换刀片，从而实现更高扩展性与更便捷的运维管理。
性能方面，凯伯架构的核心优势是采用800伏直流从设施到机架的供电模式，相较此前415伏或480伏交流三相系统实现跃升。这不仅将大幅提升能效，更可使同等截面积铜线的输电能力提升150%，通过减少超大规模集群部署所需的铜材用量，预计可节省“数百万美元”成本。
总体而言，凯伯架构将为英伟达的鲁宾Ultra NVL576系统铺平道路，带来前所未有的计算能力，持续推动尖端AI基础设施的竞赛。
