苹果本周即将发布三款新品，预计均将搭载取代M4的最新系统级芯片M5。目前关于这款芯片的细节尚不明确，此前iPad Pro开箱视频仅展示了与上代平板的部分差异。业界普遍推测M5将采用与A19和A19 Pro相同的台积电最新3纳米N3P架构，但最新报道却指出该芯片将延续M4采用的旧款3纳米N3E工艺。
这一决策可能源于台积电此前宣布的晶圆涨价——其3纳米N3E与3纳米N3P晶圆单价已分别达到2.5万美元与2.7万美元。考虑到M5 Pro和M5 Max预计要到2026年初才会发布，苹果沿用成熟工艺以控制成本不失为审慎之举。
不过这一报道可能存在技术表述失误。纵观历史，苹果始终致力于为其芯片采用最尖端制程：当年A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max率先搭载台积电3纳米N3B工艺时，高通与联发科仍坚守4纳米N4P节点。仅M3系列芯片的流片成本就高达10亿美元，这印证了苹果在芯片工艺上的不遗余力。
值得注意的是，当前苹果竞争对手如高通（骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite）及联发科均已转向3纳米N3P工艺。若M5仍采用旧制程，将导致其工艺落后竞品整整一代。鉴于苹果已在A19系列采用新款3纳米N3P工艺，作为M4继任者的M5理应获得同等规格待遇。
