随着2025年临近尾声，台积电（TSMC）即将启动2纳米制程量产，众多客户正翘首期盼获得采用下一代光刻技术大规模生产的芯片设计。由于晶圆需求异常旺盛，这家台湾半导体巨头的两座2纳米工厂2026年产能已被完全预订，预计明年月产量将达惊人的10万片。
目前2纳米晶圆试产正在进行中，据称大规模量产将于2025年底前启动。根据丹·尼斯泰特（Dan Nystedt）透露，位于新竹和高雄的两座2纳米工厂尚未开始全面投产，目前仍处于试产阶段。据称良品率达70%，这一数据令人困惑，因为台积电去年试产阶段就已达到相近水准。
分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）曾表示台积电2纳米良品率将超越试产阶段成绩，但最新数据显示仍维持在70%。此外，丹·尼斯泰特引用的《联合报》报道虽未提及2026年中期实现月产10万片的计划，但他在X平台发文中指出，台积电先进封装产能同样被预订一空，明年月产能可达15万片晶圆。
报道未明确台积电最大订单客户，但我们早前曾提及苹果（Apple）已锁定超半数初期2纳米产能，以压制高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）等竞争对手。台积电首批尖端光刻技术命名为N2，后续将推出N2P版本。每片晶圆价格预估高达3万美元。
这一数字看似昂贵，但客户很快会发现物超所值——据传台积电计划将其3纳米「N3E」与3纳米「N3P」技术价格分别上调至2.5万美元与2.7万美元。
