台积电（TSMC）在晶圆代工领域的市场份额表明，这家台湾巨头已形成市场垄断格局，几乎未给其他竞争者留下发展空间。
其庞大的市场份额得益于3纳米等先进制程技术，以及长期积累的客户信任。作为全球芯片需求的核心供应商，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）与高通（Qualcomm）在内的科技巨头均将半导体订单交由台积电。特别是在人工智能热潮推动下，其生产线利用率显著提升。根据Counterpoint Research数据显示，这家芯片巨头本季度代工市场份额增长3%，现已达到71%的惊人占比，充分印证了当前纯晶圆代工市场已被台积电主导的现状。
统计范围专指面向外部客户的纯代工厂商，因此未包含英特尔（Intel）等自有芯片设计业务的企业。台积电的市场优势主要来自3纳米与5纳米制程的强劲需求，以及CoWoS等先进封装服务的广泛应用。该企业已完全压制所有芯片领域竞争对手，根据当前态势，其领先地位预计至少将持续数个季度。
其他厂商中，三星（Samsung）获得8%市场份额，中芯国际（SMIC）与台湾联电（UMC）各占5%。台积电在数年间取得的成就令人惊叹，其庞大的客户基础源于持续提供成熟制程、大规模产能，以及虽处于寡头竞争仍保持竞争力的定价策略。该公司已赢得客户深度信任，这也是为何客户不愿转而选择英特尔等其他供应商的关键原因。
