英特尔已于周四宣布开始大规模生产其酷睿Ultra 3系列“黑豹湖”（Panther Lake）处理器。这款处理器对英特尔具有战略意义，旨在展示其开发具有竞争力处理器并采用先进内部制造技术实现量产的能力，从而提升在客户、公众及潜在代工客户中的声誉。
尽管18A制程的正式量产标志着公司技术突破——这使其成为全球首家实现2纳米级制程量产的企业——但英特尔仍需直面台积电（TSMC）的强势竞争。新制程仅意味着技术追赶而非行业领跑。
英特尔18A与台积电N2制程对比
英特尔的18A（1.8纳米级）制造工艺是其下一代黑豹湖平台的核心亮点，既是技术展示窗口也是战略里程碑。该制程旨在证明英特尔不仅能打造卓越的CPU架构，还能在内部采用与台积电顶尖技术相当的制程进行生产。这是全球首款实现大规模量产的1.8纳米级（英特尔称之为2纳米级）工艺，比台积电的N2制程提前数周乃至数月。
18A制程同步应用了英特尔的RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，这两项突破性技术虽曾在不同内部节点分别验证，但首次在量产节点中同步实施仍存在一定风险，此举意在展示英特尔实现技术跨越的决心。
业内分析师认为，英特尔18A在性能与能效方面将引领行业。但数据显示，台积电N2的高密度标准单元晶体管密度（313 MTr/mm²）预计将显著高于英特尔18A（238 MTr/mm²）。需注意的是，由于18A采用背面供电网络而N2使用传统正面供电，直接对比存在偏差——18A的正面层几乎全用于信号互连与逻辑晶体管，而N2需在正面布局大量电源管理晶体管，因此两者有效晶体管密度可能极为接近。不过，晶圆背面加工将推高生产成本，故18A制造成本可能高于N2，但这对高端产品影响有限。
生产进度与18A良率
英特尔表示黑豹湖的计算芯片已在俄勒冈州研发工厂启动早期生产，目前正于亚利桑那州向大规模量产推进。首款黑豹湖处理器计划于2025年底前发货，2026年1月实现全面上市。该时间表较原定2025年上市计划有所延迟，且未公布全系列产品的量产时间线。
此次延迟可能源于18A制程在良率、性能稳定性或封装环节的挑战。英特尔虽展示了缺陷密度持续下降的趋势图（从2024年第三季度的0.4缺陷/平方厘米降至2025年第三季度的更低水平），但缺陷密度指标与参数良率关联有限——后者才决定芯片能否达成目标性能与功耗。
英特尔强调18A良率（推测为黑豹湖计算芯片良率）持平或优于过去15年前代节点。考虑到黑豹湖计算芯片面积（100–110 mm²）远小于2012–2018年大型单片CPU（122–160 mm²）及2018–2022年超大单片CPU（180–276 mm²），其功能良率本应更具优势。
值得关注的是，搭载288核的至强6+“清水森林”（Clearwater Forest）数据中心处理器仍按计划于2026年上半年发布，表明现有技术难题已明确并将在九个月内解决。
从战略视角看，尽管英特尔以“生产就绪”而非“开始量产”作为18A成功标准，此次延迟仍削弱了其“四年五节点”技术路线的公信力，并错失超越台积电N2制程的窗口期——台积电计划于2025年第四季度实现N2大规模量产，并在2026年上半年部署多款客户端与数据中心产品。这意味着英特尔可能仅被视为技术追随者而非行业领导者。
