中国已悄然将稀土出口管制措施延伸至半导体供应链的核心领域。根据10月9日发布的新规，商务部宣布即日起，若涉及14纳米及以下逻辑芯片或256层及以上存储芯片的研发制造，所有中国原产稀土及其制成品出口均需申请政府许可。
此项新政是对今年四月措施的进一步扩展。此前中国已对钐、铽、镝、镥等七大稀土品类及其磁体、溅射靶材形态实施出口许可管理。这些材料在薄膜沉积、抛光化合物、高性能硬盘电机等芯片制造与数据存储环节至关重要，而新规通过引入与半导体技术指标直接挂钩的终端用途审查标准，并将管辖范围延伸至境外，进一步强化了管控力度。
根据商务部最新框架，任何含有中国原产稀土成分或采用中国稀土技术生产的物品，只要其价值贡献率超过0.1%，都将纳入出口许可管理范围。这意味着境外企业在处理下游材料或零部件时，即使交易不涉及中国实体，也可能受到中国合规监管的约束。官方表示该政策旨在“维护国家安全”，确保出口产品不会增强任何受让方的“军事潜力”。
此类表述与美国商务部此前设定半导体出口门槛时的措辞如出一辙。美方当时以阻止中国获取军用人工智能硬件为由，对14/16纳米逻辑芯片、18纳米DRAM及128层NAND闪存实施限制。如今中国的新政策实质上将同类逻辑反向应用，直指制造这些芯片所需的上游材料。
新规可能导致前端工艺所用抛光介质等稀土基耗材的审批进度放缓，同时为全球硬盘制造带来挑战。集邦咨询在四月报告中指出，稀土管制措施可能影响依赖中国磁体的希捷（Seagate）和西部数据（Western Digital）等半导体及存储企业。
这些最新限制表明出口管制措施已在科技领域的两大阵营间全面铺开。一年间，美国加强了对先进GPU的管控，而中国则向上游延伸至芯片制造所需的原材料、加工技术及冶金工艺。双方均以防止技术被他国军事用途所用作为实施管制的基本理据。
