据报道，英伟达（NVIDIA）已向三星（Samsung）下达12层HBM3E内存订单，据称这些模块将用于布莱克威尔至尊（Blackwell Ultra）机架级解决方案。
从目前情况来看，三星的HBM传奇终于迎来圆满结局。对于不了解背景的读者需要说明的是，这家韩国巨头为进入英伟达供应链已努力数月。根据韩国媒体News1报道，英伟达已明确要求三星为其布莱克威尔至尊人工智能系统供应12层HBM3E内存堆栈。这意味着所有韩国主要DRAM企业现已全部纳入英伟达的供应链体系。
三星成功跻身英伟达HBM合作伙伴名单对各方而言都是重要突破。对三星而言，打入主流HBM领域对其重夺DRAM市场主导地位至关重要。更值得注意的是，在HBM技术应用方面，SK海力士（SK hynix）与美光（Micron）等竞争对手始终处于领先地位，这意味着尽管在DRAM市场深耕数十年，这家韩国巨头却始终未能在人工智能领域取得突破，因此英伟达的HBM订单对三星具有非凡意义。
据悉三星还宣布计划采购5万颗英伟达人工智能芯片，虽然具体交易条款尚未披露，但看似双方即将达成一项“循环交易”。需要关注的是，HBM3E在行业中已属相对陈旧的技术，目前业界焦点正转向下一代HBM4技术——三星声称在该领域具备领先优势。
三星拥有自研逻辑芯片与半导体产线，这意味着在HBM4技术竞争中，相较于需要采用台积电（TSMC）工艺的SK海力士与美光，这家韩国巨头确实占据先机。有消息称三星计划以极具竞争力的价格销售HBM4工艺，这对英伟达或AMD等科技巨头而言几乎无法抗拒。不过目前这些仍停留在传闻阶段，三星的后续发展仍有待观察。
