据瑞银分析，受当前布莱克威尔（Blackwell）系列AI芯片及未来鲁宾（Rubin）产品推动，英伟达在台积电的CoWoS订单量已创下新高。
多份报告显示，AI硬件需求短期内未见衰减。瑞银分析师指出，英伟达预计2026年CoWoS晶圆需求将达到67.8万片，较今年增长近40%，表明该公司正为激增的AI芯片订单提前部署供应链。瑞银报告显示，这一需求主要来自布莱克威尔及布莱克威尔Ultra产品——预计其出货量将实现30%的季度增长，同时鲁宾系列也将逐步放量。
尽管对华订单受限，英伟达仍迎来全球客户需求的强劲增长，这既源于新一代架构的广泛应用，也受益于现有产品持续受到青睐。据悉，采用CoWoS-L封装技术的鲁宾系列将带来新增CoWoS需求，而新发布的鲁宾CPX推理芯片平台也将为台积电注入更多CoWoS订单。
瑞银预测，英伟达2026年GPU总产量将攀升至740万颗，实现可观同比增长。随着AI浪潮持续推进，整个行业与台积电等企业均未出现需求放缓迹象，反而呈现爆发式增长态势，目前台积电已难以完全承接科技巨头涌来的半导体封装订单。
英伟达的布莱克威尔Ultra机架级解决方案仍是当前主力产品，而鲁宾系列预计将于2026年初问世，这意味着科技巨头将获得前所未有的算力支撑。
