英特尔已宣布在美国芯片制造领域取得一项突破，透露其52号晶圆厂现已全面投产，具备在美国本土生产18A制程芯片的能力。
这一重要进展由英特尔在技术巡展主题演讲中公布，该公司对其在美国生产全球最先进半导体倍感自豪。英特尔高管凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）透露，历时数年建设的52号晶圆厂已实现全面运营。更关键的是，该设施已做好18A制程大规模量产准备，这意味着英特尔已超越台积电（TSMC）和三星（Samsung）等竞争对手，成为美国首家实现埃米级芯片工艺量产的企业。
随着18A制程被证实比早期预测更具竞争力，关于英特尔能否引领美国芯片制造的讨论正逐渐明朗。该节点采用的RibbonFET和PowerVia技术带来显著改进，官方宣称其性能较Intel 3制程提升15%，芯片密度最高提升30%。
虽然尚未公布具体产能与产量增长规划，但英特尔确认52号晶圆厂将承担大规模制造任务，这意味着大部分18A制程芯片将在亚利桑那州与台积电比邻生产。该工厂是英特尔在钱德勒市奥科蒂洛园区的第五座大规模晶圆厂，作为英特尔1000亿美元本土扩张计划的重要组成部分，专门生产美国最先进的逻辑芯片。
这座亚利桑那州工厂凝聚了英特尔56年在美国高端工艺研发的积淀。随着18A制程投产，英特尔正将自身定位为全球客户的“可信赖美国尖端代工厂”。有迹象显示科技巨头正考虑采用英特尔代工服务，尤其在Panther Lake、Clearwater Forest及18A制程相关公告发布后，市场对英特尔芯片产品的信心预计将大幅提升。
与竞争对手相比，台积电和三星的2纳米级解决方案预计要到2026年底才能引入美国，这意味着英特尔在时间窗口上占据显著优势。但18A制程成功的关键在于客户接受度——据悉该工艺目前更侧重于内部使用，而即将推出的14A制程才是外部客户关注的焦点。
