在技术巡展上，英特尔公布了18A制程的最新进展。该公司宣称，该制程目前的缺陷密度已达到历史最低水平。
缺陷密度指标表明18A制程已具备实现量产的最佳良率。作为英特尔代工服务成立以来最关键的技术节点之一，此次18A制程正受到政商两界的密切关注，这意味着这家蓝色巨头必须确保最终解决方案的成熟度。在英特尔技术巡展主题演讲中，官方披露18A制程当前缺陷密度已降至历史最低点，并计划于2023年第四季度实现规模化量产。
缺陷密度突破对18A制程具有决定性意义，这标志着该技术在量产能力和规模扩展性方面已具备竞争力。所谓缺陷密度，是指晶圆单位面积内可能导致芯片功能失效的缺陷数量，这些缺陷会影响晶体管、互连层和导通孔的良率。较高的缺陷密度意味着大尺寸芯片更易受影响，这对定位于大型芯片组解决方案的18A制程尤为关键。
缺陷密度创历史新低直接预示着良率水平的提升。关于18A制程良率的数据经历了剧烈波动，曾有媒体报道其良率低至10%。但考虑到英特尔已决定推进该制程的规模化制造，如此低的良率目前看来已无可能。更低的缺陷率将使英特尔能够支持更大尺寸的芯片设计，进而满足高性能计算等市场需求。
需要明确的是，缺陷密度并非评估18A制程的唯一指标，还需综合考虑参数故障、掩模误差和工艺容差等其他参数。不过对于预测特定制程的产能规模，这仍是最关键指标之一。英特尔代工服务部门大幅降低缺陷密度的成果，预示着其芯片解决方案将具备与台积电N2、三星SF2等先进制程同台竞技的潜力。
