随着台积电（TSMC）加速推进2纳米晶圆量产，包括苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）在内的多家客户已竞相争夺首批产能。目前联发科进度领先，其2纳米系统芯片已完成流片，计划于2026年末正式发布。此前传闻称高通将跳过基础版本直接采用更先进的N2P制程，但爆料人士指出明年并无相关产品规划。
微博博主Fixed Focus Digital透露，2026年仅会落地2纳米N2平台芯片，此举彻底推翻了早前关于高通将基于台积电N2P制程打造骁龙8 Elite Gen 6的传闻。客观而言，这家圣地亚哥企业转向更先进制程本就缺乏合理性——尤其是在N2版本正处于大规模量产阶段的背景下。
若骁龙8 Elite Gen 6后续采用台积电2纳米N2P节点，可能面临良率困境。这家台湾半导体巨头的N2P量产时间本就晚于N2，且高通还需为N2P晶圆支付更高费用。综合考量成本与技术成熟度，选择N2制程显然是更明智的决策。
尽管高通与联发科均计划首发台积电2纳米芯片，但苹果很可能凭借iPhone 18系列搭载的A20与A20 Pro芯片拔得头筹。据悉这家库比蒂诺巨头已包下台积电超半数初期产能，此举大概率是为遏制竞争对手获得技术优势。苹果的激进策略可能迫使高通转向与三星（Samsung）合作。
有消息称高通已收到基于2纳米GAA工艺的骁龙8 Elite Gen 5测试样品，若该版本达到预期性能，骁龙8 Elite Gen 6或将同时采用三星与台积电双技术路线。目前业界焦点仍集中于明年单节点芯片发布，若有最新动态我们将及时同步。
