基于CDNA 5架构的AMD新一代Instinct MI450系列加速器计算芯粒将采用台积电N2（2纳米级）制程技术打造，这标志着该公司首次为人工智能GPU采用尖端制造工艺。采用最新生产节点可能使AMD在对抗英伟达即将推出的Rubin架构GPU及相应系统时获得重大优势——后者预计将基于N3制程制造。
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受雅虎财经（Yahoo Finance）专访时透露：“我们对MI450这一代产品非常兴奋，它采用2纳米技术这一最先进的制造能力，还具备机架级解决方案，我们正将所有计算单元整合起来。可以说这是集行业之力打造的成果，我们自然对此感到自豪并全力聚焦。”
AMD当前基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列AI加速器采用台积电N3系列成熟制程生产计算芯粒，因此其下一代AI与高性能计算GPU转向2纳米级制造工艺顺理成章。Instinct MI450系列加速器将成为该公司首款专为AI定制的处理器，因而支持相应数据格式和指令。新制程或许能让AMD为其新款计算GPU注入独特技术优势。
相较于前代技术，N2制程确实能带来实质性提升：在相同功耗或复杂度下性能提升10%至15%，在相同频率下功耗降低25%至30%，晶体管密度较N3E制程增加15%。新制程的关键优势在于全环绕栅极晶体管，使开发者能通过设计技术协同优化实现能效最大化。总体而言，转向N2制程将为AMD带来性能能效与晶体管密度的全面提升。
英伟达已宣布其下一代Rubin架构GPU将采用台积电N3系列技术制造，这意味着AMD的Instinct MI450在制造工艺方面将超越主要竞争对手。AMD搭载72个Instinct MI450 GPU的Helios机架级解决方案还将配备更多HBM4内存（51TB对21TB），并提供更高内存带宽（1,400 TB/s对936 TB/s）。不过英伟达下一代机架级解决方案在FP4性能（3,600 PFLOPS对1,440 PFLOPS）方面显著领先，考虑到Instinct MI450系列GPU的UALink互联扩展存在不确定性，最终哪套系统能实现更高速度与能效仍有待观察。
据悉OpenAI将成为AMD Instinct MI450的首批客户之一，将于明年下半年开始接收硬件，届时AMD相关收入将急剧增长。据苏姿丰透露，该项目将分多阶段展开，全面运营后有望带来数百亿美元的增量销售额。对AMD而言，这一联盟标志着其多年在AI架构与数据中心解决方案领域的投入获得了市场认可。
