当前对AI GPU和ASIC的疯狂争夺已对整个半导体供应链产生实质性影响，甚至导致智能手机SoC制造所需的关键元件陷入长期短缺。
高盛集团最新发布的行业研究报告指出，味之素堆积膜（ABF）基板的高需求已占据当前绝大部分T-玻璃供应。作为关键元件，ABF基板通常应用于AI GPU与ASIC，通过在铜箔上叠加薄膜层实现高密度电路图案，从而提升引脚数量与性能表现，同时具备优异的绝缘特性与机械强度。
这一现状导致用于制造双马来酰亚胺三嗪（BT）基板的T-玻璃供应严重不足——该类由BT树脂与T-玻璃增强材料构成的基板正是智能手机SoC的核心组件。高盛预警，未来数月至数个季度内，BT基板的T-玻璃供应将面临“两位数百分比的短缺”。
此举为全球智能手机市场敲响警钟，尤其正值行业备战2026年市场复苏的关键时期。值得关注的是，仅苹果公司一家就计划在明年通过六款新机型（含首款折叠屏手机）实现2.5亿部智能手机出货量。
（注：T-玻璃作为一种高二氧化硅含量的特种玻璃纤维，广泛应用于芯片基板制造，具有热稳定性强、表面平整度佳、可靠性高等优势。）
