据报道，德州仪器（Texas Instruments）已通知员工将裁员多达400人，原因是公司即将关闭位于达拉斯和谢尔曼的旧式150毫米晶圆厂。根据集邦咨询数据显示，163名员工将在12月离职，另有20名员工将于明年4月被裁撤。随着公司从150毫米晶圆厂向300毫米晶圆厂迁移，预计本轮关厂将累计削减400个岗位。
尽管实施裁员，德州仪器强调仍将持续深耕北德州地区。今年早些时候，公司宣布将投入600亿美元用于半导体制造，包括扩建位于德州和犹他州的300毫米晶圆厂。这些新厂预计将创造6万个工作岗位，参与旧厂关闭工作的员工将获得德州仪器新厂职位的优先录用权。
该公司位于达拉斯和谢尔曼的150毫米晶圆厂始建于1980年代。随着技术进步，德州仪器现已全面转向300毫米晶圆生产，这已成为当前大规模生产的行业标准，能提供更优的规模经济效益。
德州仪器在德州和犹他州的扩建项目获得了拜登政府《芯片与科学法案》的资金支持。根据该法案，公司将为这些项目获得16亿美元直接拨款，以及80亿美元的投资税收抵免。
这些新工厂将生产28纳米至130纳米工艺节点的模拟芯片和嵌入式芯片。虽然这些并非台积电亚利桑那工厂计划生产的最先进制程，但对汽车和医疗等行业仍具有关键意义。
美国在新冠肺炎疫情期间意识到半导体供应链的脆弱性——边境封锁导致从汽车到电脑等各个领域出现芯片短缺。无论是拜登政府还是特朗普政府都认识到这一问题，正在通过政策推动美国本土半导体产能扩张。
拜登的《芯片与科学法案》已启动多个半导体工厂建设，特别是台积电的亚利桑那工厂。特朗普随后通过政策进一步扩大支持。这些战略能否帮助美国实现半导体自主，还是仍需持续依赖台湾地区提供大部分芯片，唯有时间能给出答案。
