据公司透露，英特尔将于下周公布Panther Lake系列移动处理器的详细信息。在官方发布前夕，相关爆料已开始涌现。数周前，“Core Ultra X”名称出现在传闻中，可靠消息源指出这可能是英特尔为Panther Lake采用的新品牌策略。如今，业内最受信赖的爆料者之一——名称奇特的“金猪升级”（Golden Pig Upgrade）——揭晓了据称的详细规格。
英特尔的Xe3图形架构将在Panther Lake全系产品中首次亮相，所有型号均配备集成显卡。其中搭载最高规格核显的型号据称将被命名为Core Ultra X。这个“X”标识代表12个Xe3图形核心，较之Lunar Lake最多8个Xe2架构核心实现显著提升。但需注意——Panther Lake并非Lunar Lake的继任者，因为后者采用板载内存设计，而Panther Lake支持外接内存模块。这或许也是Panther Lake型号编号体系发生变化的原因。
根据金猪升级披露的信息，四款型号中包含三款Core Ultra X系列产品。据悉仅Core Ultra X9和X7会配备完整的12个Xe3图形核心，而中端产品Core Ultra 5最多搭载10个Xe3核心。总体而言：Core Ultra X对应12个Xe3核心；Core Ultra 3x8至少配备10个Xe3核心；Core Ultra 3x6则少于10个Xe3核心。值得注意的是，Panther Lake全系还将增加CPU核心数量，具体配置如下：
传闻中的Panther Lake“Core Ultra X”产品线：
Core Ultra X9 388H：16核心（4性能核+8能效核+4低功耗核），12个Xe3图形核心
Core Ultra X7 368H：16核心（4性能核+8能效核+4低功耗核），12个Xe3图形核心
Core Ultra X7 358H：16核心（4性能核+8能效核+4低功耗核），12个Xe3图形核心
Core Ultra 5 338H：12核心（4性能核+4能效核+4低功耗核），10个Xe3图形核心
然而剧情出现转折：Chiphell论坛在数小时后流出的新爆料展示了完整产品线，包含今年将发布的12款型号。这份情报证实存在Core Ultra 5型号，且确实配备前述的10个Xe3核心。这意味着“X”标识可能并非严格限定于12核配置，考虑到核心配置的差异，“X”或泛指高规格图形核心数量。
更值得关注的是型号命名方式：“X”实际上出现在具体型号之前，例如Core Ultra 9 X388H。以下是传闻中更完整的产品线规格：
英特尔Panther Lake产品线（传闻）：
Core Ultra 9 X388H：4性能核+8能效核+4低功耗核，12个Xe3图形核心
Core Ultra 7 X368H：4性能核+8能效核+4低功耗核，12个Xe3图形核心
Core Ultra 7 X358H：4性能核+8能效核+4低功耗核，12个Xe3图形核心
Core Ultra 5 X338H：4性能核+4能效核+4低功耗核，10个Xe3图形核心
Core Ultra 9 375H：4性能核+8能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 7 355H：4性能核+8能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 7 345H：4性能核+8能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 5 325H：4性能核+4能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 7 360U：4性能核+0能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 5 350U：4性能核+0能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 5 340U：4性能核+0能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
Core Ultra 3 320U：2性能核+0能效核+4低功耗核，4个Xe3图形核心
无论命名规则如何，这代产品显然将带来显著性能提升。特别是在集成显卡方面，从Xe2-LGP到Xe3-LPG的架构升级，配合核心数量增加，有望实现令人振奋的性能飞跃。
Panther Lake将采用英特尔自有18A制程工艺，在保留P-Core（Cougar Cove架构）与E-Core（Darkmont架构）基础上，还将扩展LP-E核心岛（Skymont架构）。英特尔试图打造Lunar Lake的精神续作，在保持相近能效表现的同时，摆脱该代产品的特殊设计限制。据报道，公司将融合Core Ultra 200V与Core Ultra 200H（Arrow Lake-H）的命名体系，这或许正是该策略的体现，此举应能充分满足市场需求，直至明年真正革新的Nova Lake架构问世。
